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    光刻膠
    光刻膠

    主要由丙二醇甲醚醋酸酯、甲酚 - 甲醛酚醛樹(shù)脂(CAS-NO.9016-83-5,濃度 21%)、6 - 重氮 - 5,6 - 二氫 - 5 - 氧代 - 1 - 萘磺酸與 2,3,4 - 三羥基二苯...

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    CIF 生產(chǎn)型等離子清洗機(jī)
    CIF 生產(chǎn)型等離子清洗機(jī)

    CIF 生產(chǎn)型等離子清洗機(jī)是為研發(fā)型客戶(hù)和工業(yè)級(jí)客戶(hù)而設(shè)計(jì)的等離子體表面處理設(shè)備,配置豐富,且真空腔體里可分層,適合大多數(shù)生產(chǎn)場(chǎng)景。適用于等離子清洗,活化以及刻蝕等多種應(yīng)用,設(shè)備可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行...

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    原子層沉積研究設(shè)備
    原子層沉積研究設(shè)備

    Beneq TFS 200 是有史以來(lái)最靈活的原子層沉積研究平臺(tái),專(zhuān)為學(xué)術(shù)研究和企業(yè)研發(fā)而設(shè)計(jì)。Beneq TFS 200 經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì),可最大限度地減少多用戶(hù)研究環(huán)境中可能發(fā)生的任何交叉污染。大量的...

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    掃描式光刻機(jī)
    掃描式光刻機(jī)

    1、Nikon S207D掃描式光刻機(jī)光源波長(zhǎng)248nm分辨率優(yōu)于0.11µm主要用于8寸及12寸生產(chǎn)線(xiàn)廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體、MEMS、LED等領(lǐng)域2、產(chǎn)品詳情主要技術(shù)指標(biāo)分辨率0.11&...

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    掃描式光刻機(jī)
    掃描式光刻機(jī)

    1、Nikon S208D掃描式光刻機(jī)光源波長(zhǎng)248nm分辨率優(yōu)于0.11µm主要用于8寸及12寸生產(chǎn)線(xiàn)廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體、MEMS、LED等領(lǐng)域2、產(chǎn)品詳情主要技術(shù)指標(biāo)分辨率0.11&...

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    深硅刻蝕機(jī)
    深硅刻蝕機(jī)

    深硅刻蝕機(jī)PSE V300主要用于12英寸深硅刻蝕,同時(shí)兼具Bosch/Non-Bosch工藝,實(shí)現(xiàn)多工藝領(lǐng)域覆蓋。該機(jī)臺(tái)針對(duì)Bosch循環(huán)工藝方式采用專(zhuān)業(yè)先進(jìn)的快速響應(yīng)硬件配置及軟件流程控制,結(jié)合先...

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    化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CMP
    化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CMP

    化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CMP簡(jiǎn)介:1. 該化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)可用于各類(lèi)半導(dǎo)體集成電路、氧化物、金屬、STI、SOI等產(chǎn)品的CMP平坦化拋光。 通過(guò)更換拋光頭可兼容4、6、8英寸晶圓2. 系統(tǒng)功能:手動(dòng)上下片,程序...

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    劃片機(jī)
    劃片機(jī)

    精密劃片機(jī),劃片機(jī) 簡(jiǎn)介:半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、陶瓷、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。

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    CMP后清洗機(jī)
    CMP后清洗機(jī)

    CMP后清洗機(jī) 簡(jiǎn)介:該系列設(shè)備是晶圓CMP后的專(zhuān)用清洗設(shè)備,有單工位、轉(zhuǎn)位式、連線(xiàn)式等不同結(jié)構(gòu),以適用不同應(yīng)用場(chǎng)景,其中連線(xiàn)式設(shè)備加配全自動(dòng)上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹...

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    自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)
    自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)

    自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng) 簡(jiǎn)介:全自動(dòng)AOI系統(tǒng)可獲取目標(biāo)表面高分辨率圖像,并根據(jù)用戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行光學(xué)檢測(cè)。例如,激光二極管的端面檢查,鍍膜的質(zhì)量監(jiān)控,表面檢查,半導(dǎo)體芯片的頂部/底部/側(cè)壁檢查,以及晶片分揀。

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    回流焊爐
    回流焊爐

    回流焊爐簡(jiǎn)介:1. 應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)助焊劑焊接;倒裝芯片焊接;鍵合;Bump回流焊接;微電子封裝;功率器件焊接;晶圓熱處理;工藝研發(fā);質(zhì)量控制2. 加熱區(qū)域:4、6、8、12英寸3. 腔體高度:40mm ...

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    減薄機(jī)
    減薄機(jī)

    減薄機(jī) 簡(jiǎn)介:1. 可根據(jù)客戶(hù)需求定制化各類(lèi)工作臺(tái),滿(mǎn)足各類(lèi)半導(dǎo)體材料的研削薄化工藝2. 最大晶圓尺寸:8英寸3. 砂輪規(guī)格:Ø203(OD)mm4. 砂輪軸轉(zhuǎn)速范圍:0~6000 RPM5...

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    共晶爐
    共晶爐

    德國(guó)UNITEMP真空共晶爐、燒結(jié)爐,緊湊臺(tái)式設(shè)計(jì),可在氮?dú)?甲酸等氛圍操作,廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業(yè)的晶粒貼裝,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶。

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    半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)
    半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)

    半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)是一款操作簡(jiǎn)單的桌面型單面拋光設(shè)備,可搭配銅盤(pán)、錫盤(pán)、玻璃盤(pán)、不銹鋼盤(pán)等,配合不同類(lèi)型的拋光液,適用于各種半導(dǎo)體材料的研磨拋光,滿(mǎn)足科研院校、企業(yè)的研發(fā)及小批量生產(chǎn)。

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    掃描電鏡SEM
    掃描電鏡SEM

    掃描電鏡SEM簡(jiǎn)介:FE-SEM獲得的圖像分辨率高,信息豐富,樣品處理相對(duì)簡(jiǎn)單,并且它可以觀(guān)察、測(cè)量并分析樣品的細(xì)微結(jié)構(gòu),因此被廣泛應(yīng)用于納米技術(shù)、半導(dǎo)體、電子器件、生命科學(xué)、材料等領(lǐng)域。

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    透射電鏡TEM
    透射電鏡TEM

    透射電鏡TEM 介紹:1. 配備了高靈敏度sCMOS相機(jī)、超廣視野的蒙太奇系統(tǒng)以及光學(xué)顯微鏡圖像的聯(lián)動(dòng)功能,是一款新型的高通量、高分辨率 的120kV透射電子顯微鏡2. TEM分辨率 (nm):0.1...

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    • 半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀的主要功能有哪些?2025-03-23

      半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀是一種專(zhuān)門(mén)用于表征和測(cè)試半導(dǎo)體器件電氣特性的儀器。在半導(dǎo)體材料和器件的研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制中,測(cè)試儀的應(yīng)用至關(guān)重要。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)測(cè)試儀的性能要求也越來(lái)越高。工作原理是通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體器件施加不同的電壓和電流,從而...
    • 實(shí)驗(yàn)型顯影機(jī)的基本結(jié)構(gòu)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)2025-02-23

      實(shí)驗(yàn)型顯影機(jī)在現(xiàn)代材料科學(xué)、光學(xué)和電子學(xué)等領(lǐng)域中,起著至關(guān)重要的作用。被廣泛應(yīng)用于薄膜技術(shù)、光刻工藝、以及顯微鏡技術(shù)等領(lǐng)域的研究和開(kāi)發(fā)。實(shí)驗(yàn)型顯影機(jī)的基本結(jié)構(gòu):1.曝光單元:通過(guò)高強(qiáng)度紫外光源對(duì)光敏材料進(jìn)行曝光,常見(jiàn)的光源有汞燈、氙燈等。2...
    • 多路溫度記錄儀的選擇與使用注意事項(xiàng)2024-12-22

      多路溫度記錄儀是一種用于監(jiān)測(cè)、記錄和分析多個(gè)通道溫度數(shù)據(jù)的儀器。廣泛應(yīng)用于工業(yè)、科研、農(nóng)業(yè)、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域,能夠在不同條件下實(shí)時(shí)記錄和顯示溫度變化。這種設(shè)備具有高精度、高穩(wěn)定性和可靠性,是溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中的重要組成部分。多路溫度記錄儀的基本結(jié)...
    • 有掩膜光刻機(jī)的工作原理詳細(xì)介紹2024-11-24

      有掩膜光刻機(jī)是制造半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、光電子器件等領(lǐng)域中至關(guān)重要的設(shè)備。通過(guò)將電路圖案轉(zhuǎn)移到基材(通常是硅片)上,為后續(xù)的刻蝕、沉積等工藝步驟奠定基礎(chǔ)。有掩膜光刻機(jī)的工作原理:1.曝光前準(zhǔn)備:先將光感光材料(光刻膠)均勻涂布在硅...
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