LD12 解鍵合機模塊進一步補充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片處理產品組合。其基本原理是使用高能量密度和低脈沖持續(xù)時間的準分子Ji Guang Qi，在室溫下解除晶圓與部件和玻璃載片的粘合連接。本工具既能處理200毫米和300毫米晶圓，也處理晶圓框架上的減薄晶圓與部件。

Veeco 在多元化切割應用方面擁有 30 多年的經(jīng)驗，提供廣泛的工藝和工具設計解決方案，可以提高產量并帶來更高的產量和質量。

德國UNITEMP的鍵合機WB200e，可進行超聲波和回流焊芯片工藝。

由德國UNITEMP研發(fā)的擁有三個自動軸的引線鍵合機WB-300-U。

技術參數(shù) 工藝室由鋁制成 適用于最大 300 mm x 300 mm 的基板尺寸 腔室高度： 70 mm 正面觀察窗（可見孔徑：寬 270 mm，高 30 mm） 集成氣體入口和出口 水冷石墨板 310 mm x 310 mm 斜坡速率：150 K/min 斜坡下降速率：120 K/min 聯(lián)鎖 最高溫度：450 °C（可選最高 650 °C） 通過熱電偶（K型，NiCr-Ni）進行溫度控制

真空回流焊爐，適用于最大 300 x 300 mm 的基板尺寸和高達 450 °C 的溫度和高達 10E-6 hPa 的高真空。